ASUS TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO - Hauptplatine

ASUS TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO präsentiert sich als robustes weißes ATX-Motherboard für AMD Socket AM5-Prozessoren und moderne Gaming-PCs.

Das Mainboard basiert auf dem AMD B850-Chipsatz und ist kompatibel mit AMD Ryzen 7000-, 8000- und 9000-Serien, sodass es vielseitige CPU-Optionen für leistungsorientierte Systeme bietet.

Die Speicherausstattung ist zukunftssicher: vier DIMM-Steckplätze für DDR5-SDRAM im Dual-Channel-Betrieb, ECC- und Non-ECC-Unterstützung sowie bis zu 256 GB maximaler Arbeitsspeicher bei Taktraten bis 9000 MHz.

Bei den Massenspeichern stehen drei M.2-Steckplätze (der erste bis zu 2280), vier SATA-III-Anschlüsse und insgesamt bis zu sieben Laufwerke zur Verfügung, inklusive HDDs und SSDs. Hardware-RAID (0, 1, 5, 10) ermöglicht Performance- und Ausfallsicherheitslösungen.

Die Anschlussausstattung ist umfangreich: USB 3.2 Gen2 Type-C (2) und Gen2 Type-A (2), Gen1 Type-A (4), USB 2.0-Ports, 2,5-Gigabit-Ethernet, integriertes Wi‑Fi 7 (Realtek RTL8922AE) sowie Bluetooth 5.4, HDMI- und DisplayPort-Ausgänge sowie ein Thunderbolt-Header zur Erweiterung.

Kühllösungen und Montagekomfort sind durch einen CPU-Lüfteranschluss, vier Gehäuselüfteranschlüsse, einen Wasserpumpenanschluss, Clear-CMOS-Taste sowie standardmäßige 24-Pin-ATX- und 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse abgedeckt.

Weitere Highlights sind der Realtek ALC1220P 7.1-Audiocodec, zwei PCIe x1 (Gen4) und ein PCIe x16 (Gen4)-Slot sowie das UEFI AMI BIOS mit 512 Mbit Speicher zur einfachen Systemkonfiguration.

Das Board eignet sich ideal für Gamer, Streamer und kreative Anwender, die eine stabile Plattform mit schnellem Netzwerk (Wi‑Fi 7 und 2,5GbE), vielseitigen NVMe-Optionen und zuverlässiger Energie- und Kühlungsinfrastruktur suchen.

• Socket AM5 für AMD Ryzen 7000/8000/9000
• DDR5, 4 DIMMs, bis zu 256 GB bei bis zu 9000 MHz
• Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4 und 2.5GbE onboard
• 3x M.2 + 4x SATA III, RAID 0/1/5/10
• Realtek ALC1220P 7.1 Audio und UEFI AMI BIOS